Popis
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.
Parametry:
Leadfree uličky pro rework BGA
Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%
Parametry
| Cín, cínová pasta, cínové kuličky | |
|---|---|
| Počet kuliček | 150000 ks |
| Průměr | 0.25 mm |
| Slitina | Sn96,5% Ag3% Cu0,5% |
| Váha balení [kg]: | 0.033 kg |
Více parametrů
