Popis
Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.
Binární slitina cínu a mědi nahrazující klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn99,3/Cu0,7 je 227°C a únavová odolnost Nf činí 1,125. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo (flux pasta) v množství 2,2%.
K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminacety zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.
Trubičkový cín bez obsahu olova s tavidlem (2,2%)
Parametry
| Cín, cínová pasta, cínové kuličky | |
|---|---|
| Průměr | 1 mm |
| Slitina | Sn99,3% Cu0,7% |
| Tavidlo | F1 |
| Obsah tavidla | 2.2 % |
| Teplota tavení | 227 °C |
| Bod tání solidus | 227 °C |
| Bod tání liquidus | 227 °C |
| Hmotnost | 800 g |
| Váha balení [kg]: | 0.805 kg |
Více parametrů
