Popis
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS. Tryska Y1182 je určena pro pouzdro BQFP o rozměru 24 x 24 mm
Obvod je určen k přímému letování na plošný spoj; existují sice patice, ale ty jsou určeny k programování obvodů nebo vývoji. K letování či odletování slouží horkovzdušné trysky, které nefoukají vzduch na střed obvodu, ale pouze na letované vývody po stranách obvodu. Obvod tak není zbytečně stresován vysokými teplotami; navíc to z důvodu přesného směrování dovoluje snížit průtok horkého vzduchu a snížit tak riziko poškození okolních součástek.
Tryska BQFP vám umožní práci se všemi rozměry obvodů, které se běžně používají, zejména ve starších mobilních telefonech, počítačích, průmyslových řídících modulech nebo periferních kartách.
Rozměry výduchu alternatívních trysek Y1180, Y1181, Y1182, Y1203 viz tabulka:
Parametry
| Váha balení [kg]: | 0.04535 kg |
Více parametrů
