Popis
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS.
Obvod je určen k přímému letování na plošný spoj; existují sice patice, ale ty jsou určeny k programování obvodů nebo vývoji. K letování či odletování slouží horkovzdušné trysky, které nefoukají vzduch na střed obvodu, ale pouze na letované vývody po stranách obvodu. Obvod tak není zbytečně stresován vysokými teplotami; navíc to z důvodu přesného směrování dovoluje snížit průtok horkého vzduchu a snížit tak riziko poškození okolních součástek.
Tento set 4 BQFP trysek vám umožní práci se všemi rozměry obvodů, které se běžně používají, zejména ve starších mobilních telefonech, počítačích, průmyslových řídících modulech nebo periferních kartách. Rozměry výduchů trysek jsou popsány v tabulce a pohybují se od 17 x 17 mm do 35 x 35 mm. Kterákoli z trysek se dá objednat i samostatně; v takovém případě si vyberte z tabulky níže.
Rozměry výduchu setu trysek Y1180, Y1181, Y1182, Y1203 viz tabulka:
Parametry
| Váha balení [kg]: | 0.2115 kg |
Více parametrů
