Popis
Sada šroubováků, páčidel a miniaturní lavice pro uchycení BGA obvodu nebo základové desky mobilního telefonu. Upnutí PCB i BGA je ilustrováno na fotografiích; k sevření plošných spojů jsou dodány dva plechové nástavce, které se nacvaknou na svěrací čelisti.
Technické parametry:
- Minimální velikost IC: 4x4mm
- Maximální velikost IC: 30x30mm
Parametry
| Váha balení [kg]: | 0.245 kg |
Více parametrů
