Popis
Slitina cínu, stříbra a mědi (poměr Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (219°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. Tato pájka se vyznačuje vynikající spolehlivostí – letované spoje jsou mnohem pevnější a při namáhání mají mnohem lepší odolnost proti vytváření a šíření poruch krystalové mřížky.
V těchto ohledech SnAgCu bezolovnatá pájka předčí vlastnosti SnPb slitin. Jedná se o produkt japonské provenience – SENJU SOLNET METAL CO., LTD.
K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Tyto pájecí směsi jsou je citlivější na kontaminacety zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.
Zboží je dodáváno v injekční stříkačce uzavřené plastovou jehlou. Na přání je možno dodat v kartuši pro automatické strojní dávkovače.
Lead-free SnAgCu pájecí pasta.
Parametry
| Cín, cínová pasta, cínové kuličky | |
|---|---|
| Slitina | Sn96,5% Ag3% Cu0,5% |
| Teplota tavení | 219 °C |
| Bod tání solidus | 219 °C |
| Bod tání liquidus | 219 °C |
| Hmotnost | 20 g |
| Váha balení [kg]: | 0.0261 kg |
Více parametrů
