Popis
Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.
Pásek není samolepivý a dá se tedy použít tam, kde je chladič na čip mechanicky přitlačen. Termokonduktivní páska je k dispozici ve dvou tloušťkách 0,2mm a 0,3mm. Tyto tloušťky jsou dány kompromisem mezi ideálním odváděním tepla a vyrovnáním nerovností povrchu styčných ploch.
V jednom balení je 10m pásky.
Parametry
| Pásky, fólie | |
|---|---|
| Šíře | 30 mm |
| Tloušťka | 300 µm |
| Délka | 10 m |
| Materiál | silikonový elastomer |
| Lepidlo | ne |
| Hmotnost | 112 g |
| Váha balení [kg]: | 0.1225 kg |
Více parametrů
